断面解析

断面解析

断面解析 試料をエポキシ樹脂で包埋して観察部分を切断後研磨してバフ仕上げを行い断面観察します。電子部品、特に外観では確認出来ない表面実装部品やBGA ICのはんだ接合部の クラックを観察するのに有効です。また、金属などの内部組織の変化が観察できるなど 信頼性試験後の試料解析も行えます。観察は切断研磨した試料を、SEM（走査電子顕微鏡）や光学顕微鏡で行います 。

お見積りをご希望のお客様

1. 名称、カテゴリー、サイズ、重量等、供試品についての情報
2. 評価・試験項目、規格（JISやJASOなど）など、ご希望の検査内容
3. 繰り返し回数／期間、又は、実施回数／期間
4. 付帯条件に関する情報（たとえば振動試験であれば、共振周波数など）
5. 評価、試験の結果納期

お問い合わせの際は、上記の項目を記載いただけますようお願いいたします。
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