BUSINESS

故障解析

外観観察、断面観察などにより、詳細な故障原因の解析が可能です。

ホーム事業内容信頼性評価故障解析

故障解析

故障解析の場合、手順を間違えると後戻りができず、故障原因やメカニズムを正しく解明することができなくなります。
故障解析作業を行う前に発生状況を十分に調査し、故障内容を把握することが必要です。これにより故障サンプルの解析方法を決め、非破壊試験、破壊試験・分析と移行し故障の原因やメカニズムを推定します。

故障状況の把握

  • 使用条件の確認
  • 製造ロットの確認

非破壊試験

  • キズの確認
  • 欠損確認
  • クラック確認
  • 異物確認

破壊試験

  • 断線確認
  • 腐食確認
  • 異物確認
  • クラック確認

成分分析

  • 組成分布の確認
  • 元素分析の確認

原因の特定・検証

  • 再現試験実施
  • 対策の立案
        …など

以下に故障解析の一例を紹介していますが、その他にも製品信頼性評価、実装信頼性評価等で培った解析技術で対応いたします。


外観観察 3D-X線装置

PCBスルーホール断線
チップ部品

SEM 断面観察

チップ部品はんだクラック
繊維などの異物

FT-IR EDS

金属の組成分布像
有機物の成分分布

お見積りをご希望のお客様

  1. 名称、カテゴリー、サイズ、重量等、供試品についての情報
  2. 評価・試験項目、規格(JISやJASOなど)など、ご希望の検査内容
  3. 繰り返し回数/期間、又は、実施回数/期間
  4. 付帯条件に関する情報(たとえば振動試験であれば、共振周波数など)
  5. 評価、試験の結果納期

お問い合わせの際は、上記の項目を記載いただけますようお願いいたします。
そのほか、ご不明な点がございましたらお気軽にお問い合わせください。
迅速かつ的確なソリューションのご提供をお約束いたします。