| 温度サイクル試験 |
| 低温、高温の温度変化に伴う膨張と収縮により、異種材料が接合された部分の膨張率の違いで応力を発生させ、繰り返し行なうことでクラック・破壊の故障が起きるか試験をします。また、微小抵抗システムを使用すればサンプルの故障サイクル数が監視でき累積故障率解析などに活用出来ます。 |
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| マイグレーション試験 |
| 高温高湿の環境下では絶縁抵抗が低下します。サンプルに電圧を印加した状態ではんだのフラックス残渣や素材に含まれる不純物が吸湿の影響で金属イオンが移行し、金属または化合物が析出、成長するか試験をします。 |
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| 高温放置試験 |
高温環境下にサンプルを放置するとはんだ接合した部分に熱拡散現象が起き、はんだ付け部分の疲労限界が低下します。
疲労破壊に対する試験を行ないます。 |
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| 高温高湿試験 |
| 高温環境下と高湿環境下の合わせた試験で、この中にサンプルを放置するとはんだ接合した部分に腐食が起き、はんだ付け部分の疲労限界が低下します。疲労破壊に対する試験を行ないます。 |
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| 引張・剥離強度試験 |
| 基板にはんだ接合されたチップCRやQFP等リードの接合強度を測定します。温度サイクル試験や恒温恒湿試験で実施したサンプルの経時変化や材質の違ったサンプルの比較する評価を行います。 |
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| 濡れ性試験 |
| メニスコグラフ法によるゼロクロスタイム測定します。部品の端子やソルダーペーストのはんだのぬれ性を定量的に評価することが可能です。 |
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